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CPU主板虚焊现象：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为高温，pcb变形，老化。
出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。
应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
虚焊处理：
风枪加热：一般可以用3-4个月。
直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。
重新植球加焊：后期只要长期不高温，基本不复发。后期依旧有复发的可能性。
扩展资料：
CPU虚焊检测方法：
一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。
三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。
如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
百度百科-虚焊
请各位高人指点下，我有个关于BGA的问题一直想不通!!
加焊：就是在原本的显卡用BGA这个设备重新加热，让你的显卡锡珠熔的更好点，这样他的稳定性要好很多。
虚焊：简单点说就是显卡下面有些锡珠没有和主板上的锡点接触上了，需要加焊，重新熔接焊点
笔记本出现显卡虚焊该怎么办？
1.BGA工作时自身发热和焊接BGA时需要加热是两种不同的概念，这一点必须区分！
2.焊接是透过焊锡，将两个焊盘进行机械连接后，实现电气连接（即导通）
3.电子产品所使用的焊锡为锡银铜的合金，电子产品一旦离开工厂（相对恒温恒湿的环境）后，其焊锡会随着时间而慢慢粉末化，从而降低了电气连接的效果（即所谓虚焊）
4.BGA的耐温值（无铅）一般都在250℃左右，焊锡的熔点约217℃，也就是说要实现焊接，加热温度必须超过217℃！但这却在BGA可以承受的范围之内！所有...你懂了吗？
如果在保修期间的，拿去保修。不在的可以更换新的显卡芯片，或者去电脑城找专门的工作人员来焊接，自己焊接可能会损坏电脑。
显卡虚焊有些是因为焊接不良成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
扩展资料
显卡虚焊的原因
1、质量问题：目前显卡的核心是采用BGA焊接，所谓的BGA是球栅阵列（Ball Grid Array Structure PCB），它是一种采用有机载板的集成电路封装方法。由于BGA封装的焊接工艺和设备要求更高，一些小制造商的产品在图形卡的GPU内核中可能会有的虚拟焊接现象。
2、温度问题：如果图形卡的GPU内核具有上述虚拟焊接现象，并且散热效果不是很好，则长时间后可能会发生焊接，那么图形卡将出现各种问题。
3、振动或外力：有一些由于跌落或撞击造成的虚焊或拆焊。此外，在清洁图形卡或修改散热器时，不当的拆卸方法或过大的力和拧紧螺钉时的不均匀性都将因外部力而“损坏”显卡。
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评论列表（3条）
我是半刻号的签约作者“夙郑州”
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